電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路
2020-03-08 06:12
晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 板上
2009-11-19 09:10
在焊接芯片到电路板上时，通常需要注意芯片的方向，以确保正确的引脚与焊盘相对应。
2023-12-11 18:11
板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思
2010-03-04 13:53
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，
2019-09-08 11:13
Microchip WiFi模块(MRF24WB0Mx系列)的连线种类与方法—WiFi介紹与Infrastructure Mode
2018-06-07 02:46
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝
2021-08-02 18:03
板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片
2018-08-03 11:14
