• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 华为soc主流芯片及性能分析

    SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为

    2017-12-13 16:55

  • 华为为什么不能自己生产麒麟芯片

    华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了

    2019-02-01 01:46

  • LED外延片和LED芯片之间的相同不同科普

    近几年,“LED”一词热得烫手,国内LED技术与市场发展迅速,取得了外延片、芯片核心技术的突破性进展。那么,关于LED外延片、芯片,你了解多少呢?

    2019-11-25 14:06

  • 华为AI芯片强大到难以想象

    华为AI芯片到底有多强?

    2019-08-26 09:34

  • 华为P30系列的芯片级守护

    芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

    2019-08-28 11:18

  • 灵思Vivado设计套件震撼登场

    Vivado设计套件终于震撼登场,灵思采用先进的 EDA技术和方法,提供了全新的工具套件,可显著提高设计生产力和设计结果质量,使设计者更好、更快地创建系统,而且所用的芯片更少。

    2017-11-24 16:24

  • 华为确定无法和谷歌合作了即将启动备选方案

    近日任正非在接受CNN采访时表示,与微软不同的是,谷歌并没有获得美国商务部的许可,因此不能恢复与华为的业务,这意味着华为手机只能使用自己的生态服务。

    2019-12-29 11:51

  • 灵思 FPGA 芯片对模拟输入信号的数字化介绍

    现如今,灵思 FPGA 上采用低电压差分信令 (LVDS) 输入, 仅需一个电阻器和一个电容器就能实现模拟输入信号的数字化 。 由于数百组 LVDS 输入驻留在生成电流的灵思器件上,因此

    2018-01-11 01:06

  • 华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

    从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

    2023-08-18 15:19

  • 华为p10plus配置参数

    P9的成功向世界展示了徕卡和华为合作出品的双摄,领先苹果整整1年惊艳全球,今年华为P系列再度与徕卡合作,带来前后徕卡相机,华为

    2018-09-23 09:22