` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2019-2-12 17:29 编辑 2019灵动微电子智能之“芯”咖啡沙龙——杭州、北京、成都、广州来源 灵动MM32活动介绍灵动
2019-02-12 17:22
``来源 灵动微电MMCU2019年2月26日下午，2019灵动微电子智能之“芯”咖啡沙龙第一站——杭州站在西湖区文三路Underline咖啡厅拉开了帷幕。在短短的4个小时活动里，灵动
2019-02-26 17:34
LINK开发工具、MCU学习板等。赛元微电子产品线一览SOC赛元8 bit MCU系列产品已全面上架芯城[url=http://www.hqchip.com/act/coupon.html?elefanshqchip1018]>点我
2019-10-18 16:36
继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品
2018-11-01 17:16
`` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2019-3-1 19:35 编辑 来源 灵动微电MMCU3月1日，2019灵动微电子MM32 MCU智能之“芯”咖啡沙龙春季巡演的最后一站来到
2019-03-01 19:33
` 本帖最后由 华强芯城 于 2018-8-15 14:42 编辑 深圳华强聚丰电子科技有限公司旗下华强芯城与苏州易能微电子科技有限公司达成合作，华强
2018-08-02 10:02
`来源 灵动微电MMCU2月27日下午，由灵动微电子主办，中关村芯园协办的“2019灵动微电子智能之‘芯’咖啡沙龙”在中关村创业大街拓荒族咖啡厅成功举办。本期主题沙龙吸
2019-02-27 18:50
`近日，国内专注于32位MCU产品与应用方案的领先供应商灵动微电子宣布，成功获得数千万元C轮融资。此轮融资由南京江北智能制造产业基金（有限合伙）领投，上海芮昱创业投资中心（有限合伙）参投。本轮投资
2019-03-12 16:56
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55
`来源 灵动微电MMCU2月28日，2019灵动微电子智能之“芯”咖啡沙龙第三站，来到有着“天府之国”之称的成都，在光谷创业咖啡厅迎接来自成都地区的代理经销、开发支持伙伴和MM32 MCU使用者
2019-03-01 11:57
