、商业保险……公司地址:杭州市西湖区文三路90号东部软件园创新大厦A座5F-6F 招聘岗位:通信芯片设计工程师岗位职责:负责信道解调
2017-08-15 17:28
、公园卡、商业保险……公司地址:杭州市西湖区文三路90号东部软件园创新大厦A座5F-6F 招聘岗位:通信芯片设计工程师岗位职责:负责信道解调
2017-08-15 17:26
、商业保险……公司地址:杭州市西湖区文三路90号东部软件园创新大厦A座5F-6F 招聘岗位:通信芯片设计工程师岗位职责:负责信道解调
2017-08-15 17:31
、商业保险……公司地址:杭州市西湖区文三路90号东部软件园创新大厦A座5F-6F 招聘岗位:通信芯片设计工程师岗位职责:负责信道解调
2017-08-15 17:30
、公园卡、商业保险…… 公司地址:杭州市西湖区文三路90号东部软件园创新大厦A座5F-6F 招聘岗位:通信芯片设计工程师岗位职责:负责信道解调
2017-08-15 17:23
模拟IC设计工程师(IP)-杭州岗位职责:1.参与模拟IP规格定义。2.负责模拟IP电路设计,仿真,验证。3.负责模拟版图设计。4.协助芯片模拟IP的测试。5.参与制定与模拟IP相关文档。
2015-01-22 15:45
物联网就业有哪些高薪岗位? 物联网行业迎来了全面爆发式的发展,众多高薪岗位吸引着人们的目光。物联网技术的广泛应用,使得在智能城市、智能交通、智能制造等领域涌现了许多高薪岗位
2025-01-10 16:47
[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求:1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历;2.熟悉芯片ASIC/FPGA设计或验证,了解verilog、C等基础语言;3.有底层驱动开发、计算机
2020-02-02 20:23
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
及设计说明,完成详细设计:SCH、PCB、BOM、技术要求、制造工艺、产品稳定性评估等项目资料;岗位二:高级电子工程师(9-16K)岗位要求:1. 25~38岁,男性,大专以上学历,电子设计相关专业;2.
2017-07-10 23:36