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在电子制造领域，传统插件封装器件(如TO-247/TO-220)正面临转型升级的关键节点。尽管这类封装方案仍占据特定市场份额，但居高不下的生产成本以及劳动密集型的插装工序，已严重制约企业的降本增效需求。为此，具备全自动贴装优势的SMD解决方案，正凭借其卓越的工艺兼容性和质量稳定性，成为新一代电子制造的首选方案。
2025-05-29 09:52
