本文从论文产出、专利产出、量子芯片开发等角度入手，考察2018年全球量子计算领域研发概况。
2018-09-24 11:32
光电编码器分为哪两种？
2021-07-29 15:52
今天分享一篇干货文章，让大家了解何谓完美PLC程序？以及在实际工作中关于PLC编程规范及建议。
2023-05-16 10:39
所以建议芯片少的一面(一般为Bottom面)的长边离边5mm范围内不要放置贴片器件。如果确实由于电路板面积受限，可以在长边加工艺边，参见本文17条“关于拼板的建议及加工艺边”。
2018-12-06 11:02
本文涵盖模块类的钢网开孔设计与DFM建议、BGA类的钢网开孔设计与DFM建议、有外延脚的器件的钢网开孔设计与DFM建议等内容。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-11-20 11:47
与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样，设计推出一款新的 GPU 的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内，未来产品的相关定位，主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论，这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容：研发成本，
2017-12-14 13:03
ephysics（热场、应力场有限元软件），但自从Ansoft被ANSYS收购后，ephysics已经停止研发，若需要做这方面仿真，建议在ANSYS中实现，你要根据自己的应用来选择相应的软件。
2018-02-06 09:46
做了多年的RF研发工作，在润欣科技从事RF芯片的支持工作也有7年之久，对于RF电路的设计经验，在这里和大家一起分享一下，希望以下浅谈的内容对做RF设计工作的工程师会有一点帮助。
2018-05-01 11:18
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体
2023-08-18 09:52
由于其矩形形状，我们的AAR产品系列提供了堆叠电容器的能力，以实现电容器的模块化排列。以下是 KEMET 的一些建议。
2023-02-15 09:38
