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半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号
实验名称：功率放大器基于二维椭圆超声振子的制作和振动特性测试应用实验目的：检测并验证所制作的压电陶瓷振子的实际谐振频率是否和设计相同实验内容：通过在一大块压电陶瓷上分割电极，实际上起到四片压电陶瓷
2022-11-18 16:30 Aigtek安泰电子 企业号
