与Si材料相比，SiC半导体材料在物理特性上优势明显，比如击穿电场强度高、耐高温、热传导性好等，使其适合于制造高耐压、低损耗功率器件。本篇章带你详细了解SiC材料的
2024-11-14 14:55
将详细介绍这些防护机制： 首先，为了防止物理侵入，芯片制造商通常会采取物理加固措施。例如，在芯片封装过程中使用加固材料，
2023-11-07 10:18
村田贴片电容所使用的陶瓷材料的物理常数可以根据具体的材料和用途有所不同。但基于提供的参考文章信息，以下是一些常见的陶瓷材料物理
2024-10-31 15:03
大家好，我是ZhengN。本次给大家分享一些芯片原厂的代码仓库，这些资源已收录到咱们嵌入式大杂烩的资源仓库里了： https://gitee.com/zhengnianli/EmbedSummary
2021-11-17 17:26
IP存在的最大问题之一，很少会提供任何保证，来确保其功能符合预期。项目中的工程师有时可能遇到这种情况，从制造厂拿回的芯片发现不能工作
2011-04-09 11:01
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
自从2020年第三季度以来，全球半导体行业出现严重芯片缺货，汽车、手机、安防行业均出现芯片缺货的现象，出现这种现象主要体现在以下几个方面。 2、长期因素：汽车、手机等领域对芯片需求显著增长，物联网
2021-06-10 17:41
近日，Arm发布了一系列IP以保护芯片免受物理攻击，该系列扩展了Arm的安全IP产品组合，为所有物联网产品提供物理安全性。
2018-05-30 16:16
芯片是什么材料制成的？芯片原材料主要是硅，稀土也是芯片制作的一种重要的战略金属资源，氮化镓是第三代半导体的关键
2021-12-13 14:35
智能型手机是芯片厂下个决胜场 《纽约时报》报道指出，智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展，
2010-02-24 10:26
