电路性能下降甚至系统瘫痪。因此，深入了解晶闸管的失效模式与机理，对于提高电路设计的可靠性具有重要意义。本文将从晶闸管的基本原理出发，详细探讨其失效模式与机理，并结合相关数字和信息进行说明。
2024-05-27 15:00
MOSFET等开关器件可能会受各种因素影响而失效。因此，不仅要准确了解产品的额定值和工作条件，还要全面考虑电路工作中的各种导致失效的因素。本系列文章将介绍MOSFET常见的失效机理。
2023-03-20 09:31
前几期文章介绍了整数槽绕组的磁势。通过讲解我们了解到，绕组的磁势除了基波外还包括了一系列谐波，那么这些谐波磁势产生的原因是什么？机理如何？这些谐波的大小又与哪些因素有关？如何才能削弱甚至消除这些谐波呢？接下来的两期，就把这些问题掰开了揉碎了详细分析一下。本期先讲磁势谐波产生的原因和
2023-12-01 14:04
半导体集成电路失效机理中除了与封装有关的失效机理以外，还有与应用有关的失效机理。
2025-03-25 15:41
摘要：本文着重阐述了锂离子电池中负极表面的“固体电解质界面膜”(SEI 膜) 的成膜机理，并通过参考文献分析了SEI膜形成过程中可能的影响因素。
2022-10-31 14:47
碳材料，尤其石墨材料，是锂离子电池中应用最广泛的负极材料。 虽然其他负极材料，如合金类材料、硬碳材料等，也在被广泛研究，但研究重点主要集中于活性材料的形貌控制和性能改进，关于其容量衰减的机理分析较少
2023-03-27 10:40
上文介绍了ESD的基本知识，对ESD的测试标准进行了解析，包括静电发生器的介绍，实验布置要求，静电放电实验的实施及判定等内容。
2023-09-26 09:20
功率器件的可靠性是指在规定条件下，器件完成规定功能的能力，通常用使用寿命表示。由于半导体器件主要是用来实现电流的切换，会产生较大的功率损耗，因此，电力电子系统的热管理已成了设计中的重中之重。在电力电子器件的工作过程中，首先要应对的就是热问题，它包括稳态温度，温度循环，温度梯度，以及封装材料在工作温度下的匹配问题。
2018-08-13 15:43
静电力是另一种可能引起粘附的作用力。在静电驱动或摩擦的作用下，残余电荷会集聚在MEMS器件中的绝缘部件或绝缘层上，例如：氧化硅或氮化硅绝缘层和疏水涂层等。相邻表面的残余电荷引起静电力，在发生接触时，若电荷之间不能相互抵消，则可能会发生短暂的粘附失效。
2019-02-14 14:08
、耐高温、力学性能好等方向发展。聚酰亚胺（PI）因其具有质量轻、可柔化、机械性能好、热学稳定性好等特点，常被用作高性能电磁屏蔽复合材料的基体材料。该文介绍了 PI 电磁屏蔽材料的屏蔽机理，重点总结了其
2023-11-27 14:46
