电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59
编程前具备一定的加工工艺基础，本章还介绍了数控加工工艺的常用知识。1.1 UG编程简介UG是当前世界最先进、面向先进制造行业、紧密集成的CAID/CAD/CAE/CAM
2021-09-01 06:36
金属材料的工艺性能和切削加工性能的介绍：http://www.gooxian.com/ 1.金属材料的工艺性能 （1）铸造性能铸造性是指浇注铸件时，材料能充满比较复杂的铸型并获得优质铸件的能力
2017-08-25 09:36
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
2017-09-09 08:30
［摘要］随着工业的发展和科技的进步，对工业生产的效率和自动化要求越来越高，数控技术应运而生。本文分析了数控技术的特点，讨论了计算机技术、人工智能和网络化对数控技术发展的影响，并对加工机械中数控技术
2021-09-01 08:38
永磁材料按加工工艺分为烧结、粘结、铸造等。烧结材料有铁氧体、铝镍钴、钐钴和钕铁硼。铸造材料为铝镍钴，结合工艺可分为压延、揉捏、注塑、模压，其间模压材料包括钕铁硼、SmCo、铁氧体、SmFe-N；轧制
2021-08-31 09:14
工控系统及装备M9连接线加工工艺原因导致的问题，4.3.1拉丝或喷砂后再进行折弯，容易在折弯变形部位出现裂纹。应控制裂纹深度，必要时以封样的形式加以限制。4.3.2拉丝或喷砂表面经压铆后，在压铆区域
2022-02-28 13:03
随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术(SMT)SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上
2016-08-11 20:48
。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背钻PCB的表面处理工艺要求采用OSP或化学沉锡，禁用HASL；PCB内层
2016-08-31 14:31
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺
2016-12-09 17:46
