电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59
金属材料的工艺性能和切削加工性能的介绍：http://www.gooxian.com/ 1.金属材料的工艺性能 （1）铸造性能铸造性是指浇注铸件时，材料能充满比较复杂的铸型并获得优质铸件的能力
2017-08-25 09:36
UG编程基本操作及工艺介绍分析本章主要介绍UG编程的基本操作及相关加工工艺知识，读者学习完本章后将会对UG编程知识有一个总体的认识，懂得如何设置编程界面及编程的加工参数
2021-09-01 06:36
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
2017-09-09 08:30
［摘要］随着工业的发展和科技的进步，对工业生产的效率和自动化要求越来越高，数控技术应运而生。本文分析了数控技术的特点，讨论了计算机技术、人工智能和网络化对数控技术发展的影响，并对加工机械中数控技术
2021-09-01 08:38
永磁材料按加工工艺分为烧结、粘结、铸造等。烧结材料有铁氧体、铝镍钴、钐钴和钕铁硼。铸造材料为铝镍钴，结合工艺可分为压延、揉捏、注塑、模压，其间模压材料包括钕铁硼、SmCo、铁氧体、SmFe-N；轧制
2021-08-31 09:14
随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术(SMT)SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上
2016-08-11 20:48
机械设计往往离不开自己的阅历，经验的积累固然可以从书本上学到不少，但是事非躬亲很难在脑海中留下深刻的印象，对别人的经验，自己没有一定的基础，要理解吸收真的是一件很不容易的事。普通机械设计和机械工程师
2021-09-09 08:31
。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背钻PCB的表面处理工艺要求采用OSP或化学沉锡，禁用HASL；PCB内层
2016-08-31 14:31
硬件工程师手册
2014-06-24 21:13
