电子与机械设计团队之间的合作通过3D元件库贯穿PCB设计的始末。另外包括设计后期与电路板相关的机械外壳匹配设计。制造和装配环节同样需要设计数据的元件清单BOM信息，也同样需要遵守电子部分设计要求和
2018-06-01 07:17
红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。本文将带领大家来了解pcb板上的红胶是什么、pcb
2018-05-23 14:40
引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在 PCB 板上的操作过程。第二种是由于 PCB 板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。
2019-10-16 14:24
在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在PCB上的含义、成因、对电路性能的影响以及解决方法。
2023-06-05 14:16
PCB上那些米色标记/图标/符号是什么？如何将其去除？
2023-10-16 15:21
Q A 问： PCB板上常见标注符号的含义（元器件标识） 大多数PCB电路板的每个部分都有一个标注符号。这些符号标注了板上的组件类型和放置位置。通过查看故障部件的标注符
2022-11-03 10:55
传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），最常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的走
2020-11-06 10:25
在PCB板上抑制干扰的途径有： 1、减小差模信号回路面积。 2、减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。 3、减小共模电压(接地设计)。高速PCB EMC设计的47个原则二、
2019-12-05 14:38
本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的PCB开始，然
2020-10-10 11:34
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。
2019-12-06 15:29
