`<p>分析mos管未来发展与面临的挑战 随着集成电路工艺制程技术的不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时提升器件的工作速度和降低它的功耗，MOS管的特征尺寸不断缩小
2018-11-06 13:41
对于大规模MIMO系统而言，第4代氮化镓技术和多功能相控阵雷达(MPAR)架构可提升射频性能和装配效率——DavidRyan，MACOM高级业务开发和战略营销经理解说道，向5G移动网络的推进不断加快
2019-08-02 08:28
中国大市场的国内MCU企业该如何应对这一挑战与机遇并存的节点？ 在IC Insights公开的报告中提到，由于近来针对智慧卡与其它物联网应用的32位MCU使用量大幅增加，预计今年全球的MCU出货量将
2016-06-29 11:12
产业版ChatGPT--ChatJD。 可见，大厂的态度十分鲜明：ChatGPT已经是既定的未来，这场新的科技竞技赛哨声响起，谁都不甘落于下风。从科技巨头，到行业龙头，中国企业竞逐AI赛道，AIGC（利用人工智能技术
2023-03-03 14:28
中国人工智能的现状与未来，人工智能是目前最火热的技术领域，也是一门极富挑战性的科学，从事这项工作的人必须懂得计算机知识，数学、心理学，甚至哲学。人工智能是包括十分广泛的科学，它由不同的领域组成，如
2021-07-27 06:40
技术人的未来在哪里
2020-06-19 12:32
IPv6过渡测试挑战技术论文
2019-09-10 15:18
本帖最后由 azsxdcfv1871514 于 2013-1-6 14:55 编辑 电力电子技术的二十年及其未来
2012-08-12 13:17
、数码产品、汽车等多个角度综合分析日本地震对全球电子产业供应链的短期和中长期影响，并评估该突发事件给中国半导体供应商以及整机企业带来的挑战和机遇。 下图为日本电子元器件企业在本土分布状况。 日本IT产业
2011-03-25 15:13
USBIF最近修改了USB 3.1规范，与2013年宣布的规范相比，更加体现其通用性，具体变化包括电源输出(Power Delivery)、物理层测试、USB C型连接器。资料介绍USB 3.1技术
2015-06-03 14:07
