• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 处理器性能过剩?探秘CPU对SSD性能影响

    人们升级CPU的动力逐渐下降,主要原因莫过于疲乏的性能增长,于是乎性能过剩不仅是厂商用以麻痹用户的手段,而用户也会因为无性能瓶颈慢慢的接受了这样一种性能步入中低速增长的状态。

    2016-04-21 18:00

  • 国内光伏市场产能过剩的几种原因

    光伏产业从最初的最具发展、最佳投资,历经几许的疯狂,到现今的危机四伏。国内市场需求缓慢,大量的光伏产能无从消耗,一时间,产能过剩成为最大的原罪。那么,有是什么原因

    2012-06-15 15:35

  • 三星面板供应过剩_拟暂停韩国LCD面板产线

    据悉,韩国面板产商三星显示日前表示,由于供应过剩,正考虑暂停其中一条位于韩国的LCD面板产线。

    2019-08-18 08:56

  • 手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析

    为更好地保障通信信息安全,使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状,首先分析了智能手机主要采用的芯片芯片供应商格局的基本情况,然后从芯片设计与

    2018-02-01 16:31

  • 芯片节能 五种降低未来IC功耗的技术

    功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展,以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中,可望共同解决未来十年内将会面临的功耗

    2014-05-19 10:38

  • 芯片未来发展趋势

    根据预测,到2030年,劳动力将出现严重短缺,芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。

    2024-04-16 11:38

  • 全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性优势、面临的挑战及未来走向

    半导体技术的日新月异,正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中,倒装芯片(Flip Chip)封装技术作为一种前沿的封装工艺,正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其

    2025-03-14 10:50

  • 探秘四大主流芯片架构:谁将主宰未来科技?

    在科技日新月异的今天,芯片作为现代电子设备的心脏,其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种:X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色,广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这四大主流芯片

    2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号

  • 分析总结网优的过去及现状、未来发展趋势

    网优是个啥东东?估计大街上问10个人不会超过1个人知道,也许还会得到网络女优的答案,不过这并不影响业内人士自嗨。

    2020-09-01 15:16

  • 汽车电子芯片的详细市场分析

    最近这个月,最炙手可热的就是芯片,德勤最近发布了《半导体:未来浪潮》的报告,里面有关汽车电子芯片的部分是值得我们读一读的,里面从“汽车半导体的突破口”章节花了十几页的篇幅介绍了汽车电子

    2019-05-26 10:57