为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来十年内将会面临的功耗
2014-05-19 10:38
根据预测，到2030年，劳动力将出现严重短缺，芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。
2024-04-16 11:38
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其
2025-03-14 10:50
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这四大主流芯片
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
网优是个啥东东？估计大街上问10个人不会超过1个人知道，也许还会得到网络女优的答案，不过这并不影响业内人士自嗨。
2020-09-01 15:16
最近这个月，最炙手可热的就是芯片，德勤最近发布了《半导体：未来浪潮》的报告，里面有关汽车电子芯片的部分是值得我们读一读的，里面从“汽车半导体的突破口”章节花了十几页的篇幅介绍了汽车电子
2019-05-26 10:57
随着材料科学、微纳米加工技术和微电子学所取得的突破性进展，微流控芯片也得到了迅速发展，但还是远不及"摩尔定律"所预测的半导体发展速度。
2018-12-02 11:54
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？
2020-10-12 09:34
光电集成芯片技术是一项引领未来科技发展的重要技术，它结合了光学和电子学的优势，具有高性能、高可靠性和小型化等特点。
2024-03-20 16:02
