CMOS 逻辑由至少两个晶体管组成:一个 n 沟道 MOS FET 和一个 p 沟道 MOS FET。晶体管数量最少的逻辑电路是反相器(逻辑反相电路),由1个n沟道MOS和1个p沟道MOS组成。换句话说,它需要相当于两个晶体管的硅面积。
2023-12-28 12:34
近日,清华大学-SK海力士智能存储计算芯片联合研究中心揭牌仪式在工字厅举行。SK海力士总裁郑泰圣,北京市教委科研处副处长李善廷,清华大学副校长、未来芯片技术高精尖创新中
2018-11-02 17:07
芯片未来技术 移动小设备无线投影大屏幕英特尔首席技术官Justin Rattner计划在英特尔开发商论坛会议上介绍英特尔研究实验室正在进行的开发工作以及英特尔对未来40
2008-08-23 15:18
随着科技的飞速发展和数字化转型的深入推进,高性能模拟芯片作为连接现实世界与数字世界的桥梁,其重要性日益凸显。国内高性能模拟芯片产业在经历了多年的技术积累与市场磨砺后,正站在一个新的历史起点上。那么,大家如何看待国内高
2024-06-22 09:47 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
12月19日消息,AMD一般来说一直不是一个想要涉足每一个技术领域的公司。在英特尔把RDRAM内存作为未来芯片
2006-03-13 13:02
本文作者为Silicon Labs(亦称“芯科科技”)产品营销经理Asem Elshimi,旨在说明系统级芯片(SoC)的技术演进与未来发展趋势。随着SoC在支持物联网(IoT)实现连接和计算功能
2022-08-09 14:02
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展,以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中,可望共同解决未来
2014-05-19 10:38
本文主要阐述了中国芯片的发展历程及未来。
2020-08-10 10:09
近日,清华大学微电子所、北京未来芯片技术高精尖创新中心教授钱鹤、吴华强团队与合作者宣布,成功研发出全球首款多阵列忆阻器存算一体系统。
2020-03-12 16:28
)闪亮登场啦!这可给芯片封装领域带来了一场大变革,让集成电路在设计和性能上都有了大提升。 接下来,咱就好好琢磨琢磨这TGV技术的基本原理、应用优势,还有它对芯片封装未来
2025-01-07 09:25