一个300mm芯片包含上千个相同的半导体元件。生产半导体需要将三维的集成布局转移到晶圆上。据博世的工程师介绍,这个流程需要重复27次,涉及约500道工序。根据所需电路系统的复杂性,这一过程有时甚至长达数月之久。
2022-12-13 11:28
英特尔也在日前举办的架构日活动上介绍了新的先进封装技术——“混合结合(Hybrid bonding)”。当前,多数封装技术采用“热压结合(thermocompression bonding)”,而“混合结合”能够实现10微米及以下的凸点间距
2020-09-13 10:52
台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元),以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特
2012-08-06 09:03
LED芯片制造流程 随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯
2009-11-13 09:33
以及面临的挑战,并对近年来该技术的研究进展进行了全面梳理,同时展望了其未来的发展方向,旨在为芯片制造领域中化学镀技术的进一步优化和创新提供参考。
2025-05-29 11:40 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
根据莫大康的介绍,人们还在探索采用多芯片异构集成的方式把一颗复杂的芯片分解成若干个子系统,其中一些子系统可以实现标准化,然后就像 IP 核一样把它们封装在一起。这或许成为未来芯
2020-06-24 15:53
2013年自下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外,3D IC是未来芯片制造发展的趋势,因为摩尔定律受限于在1个
2013-08-27 09:05
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。
2021-12-25 11:32
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节,它们虽然紧密相连,但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片
2023-06-03 09:30
未来制造业将出现三大趋势,即大规模定制、制造向服务转型、分布式制造。
2019-07-24 11:04