一个300mm芯片包含上千个相同的半导体元件。生产半导体需要将三维的集成布局转移到晶圆上。据博世的工程师介绍，这个流程需要重复27次，涉及约500道工序。根据所需电路系统的复杂性，这一过程有时甚至长达数月之久。
2022-12-13 11:28
英特尔也在日前举办的架构日活动上介绍了新的先进封装技术——“混合结合(Hybrid bonding)”。当前，多数封装技术采用“热压结合(thermocompression bonding)”，而“混合结合”能够实现10微米及以下的凸点间距
2020-09-13 10:52
台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特
2012-08-06 09:03
不再。与此同时，国外以智能制造为核心的制造业不断升级，给我国制造业带来了不小的冲击。放眼全球，智能制造是未来的主要发展趋
2015-11-17 16:10
的连接设备。这可能是一个伟大的收入创造者在未来，因此要求的灵活性和适应性的 PCB 制造商，以占领市场。COTS 组件这些是现成的、组装的或部分设计的产品，用于商业应用，以加快设计过程和其他好处。它们
2022-03-20 12:13
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
。根据三星的规划，他们打算在未来十年投资1160亿美元，力争成为世界级的存储芯片、逻辑芯片领导者。按照三星的计划，当中有636亿是用来做技术研发的，另外的五百多亿是建设晶圆厂基础设施。在这些银元
2020-02-27 10:42
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
LED芯片制造流程 随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯
2009-11-13 09:33
