从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
中国制造业产业仍面临着产业结构失衡、自主创新不足、品牌效应不足、科技成果转化的渠道不畅等问题。所以所我国目前是制造大国而不是制造强国。
2016-02-18 13:37
Maxim公司成立于1983年，总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。
2018-04-09 17:07
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来十年内将会面临的功耗
2014-05-19 10:38
根据预测，到2030年，劳动力将出现严重短缺，芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。
2024-04-16 11:38
日前，英国工程机械信息供应商KHL公司发布了YellowTable（2019年版），它被很多国内媒体称作“全球工程机械排行榜”。榜单显示，列入统计的50家全球工程机械企业，去年总营收共达1840亿美元，同比增加13.5%。榜单中，卡特彼勒、小松和约翰迪尔分别占领前三甲，另有九家中
2019-04-20 09:32
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其
2025-03-14 10:50
宝兴达公司的ESPU系列加密芯片采用智能卡平台，具有全球唯一序列号，芯片防篡改设计，具有防止SEMA/DEMA 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击的措施，数据安全存储。
2011-06-14 10:39
未来的工厂会是什么样子的呢？在AI作为关键驱动力的作用下，工厂会变得更敏捷更定制化。这方面以及有一些国家（比如美国、中国）和公司开始捷足先登。但是绝大部分国家和公司对此仍然认知不足，或者能力不足
2018-05-19 10:25
