为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来十年内将会面临的功耗
2014-05-19 10:38
未来的工厂会是什么样子的呢？在AI作为关键驱动力的作用下，工厂会变得更敏捷更定制化。这方面以及有一些国家（比如美国、中国）和公司开始捷足先登。但是绝大部分国家和公司对此仍然认知不足，或者能力不足
2018-05-19 10:25
根据预测，到2030年，劳动力将出现严重短缺，芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。
2024-04-16 11:38
要具体理解边缘计算对于芯片产业的机遇，我们选取目前最成熟的边缘计算方案之一、也是未来有望看到的最大应用领域——智能驾驶为例，即通过特斯拉autopilot 辅助驾驶系统的拆解来分析。
2019-03-13 15:52
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其
2025-03-14 10:50
随着城市的发展和人们生活水平的提高，对公共设施的需求也越来越大。然而，在局部资源有限的情况下，如何合理分配设施资源成为一个重要的问题。GIS最大覆盖模型通过优化设施位置，以最大程度地满足区域内
2024-02-25 15:04
给定一个整数数组 nums ，找到一个具有最大和的连续子数组（子数组最少包含一个元素），返回其最大和。
2023-03-01 11:26
未来一年，对于物理安全行业来说将是充满无限希望的一年，而未来的发展很大程度上将取决于该行业所采用的技术。 未来物理安全行业将采用的技术非常多，从人工智能到物联网再到云技术等等。每种技术趋势都有可能
2019-03-02 10:11
在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的心脏，其架构的选择与设计显得尤为重要。目前市场上主流的芯片架构有四种：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它们各具特色，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细剖析这四大主流芯片
2024-07-31 11:15 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
