多个电子技术领域的创新已经开始；为汽车行业和社会带来巨大的变革和利益；以实现更好的安全性，更多的便利性和能源效率；智能电动汽车是未来汽车产业的发展方向；并且不断向着“智能化、网联化、新能源化”；三大主题不断迭代
2019-04-21 10:14
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来十年内将会面临的功耗
2014-05-19 10:38
根据预测，到2030年，劳动力将出现严重短缺，芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。
2024-04-16 11:38
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其
2025-03-14 10:50
英伟达为因应管制措施，特地针对中国开发三款芯片，最初只是为规避先前的管制而设计，但值得注意的是，改良后的芯片将焦点从GPU 之间的互连互通转移到运算能力，不仅影响数据中心的GPU，还会影响RTX 4090 等显卡。
2023-11-10 12:27
本文对处理器、内核和芯片的这三个概念分别进行了介绍，最后总结了处理器,内核,芯片这三个概念的区别。
2018-04-23 15:42
ZH6332是一款宽工作电压，大电流，高集成度的三相BLDC驱动芯片。包括三个半桥，换向逻辑，PWM调速与方向控制，以及包括限流，短路，过温，欠压，过压，堵转等完善的保护功能。
2025-05-13 14:42
异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连，通过 三维互连技术配合，将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中，从而提高带宽和电源效率并减小 延迟，为高性能计算、人工智能和智慧终端
2023-04-26 10:06
