我们在这里所谈论的 “未使用的运放” 不是指在芯片储藏箱或防静电袋中的运放；而是指在同一个封装里面的多个运放中未被使用的部分。
2015-09-22 14:31
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02
时钟扩展对使用赛灵思Vivado设计套件的工程师来说是一个很大的挑战，但不是一个不可逾越的障碍。随着越来越多的赛灵思用户开始使用Vivado®设计套件，部分用户对未扩展时钟表示困惑。那么什么是未扩展
2017-11-18 13:28
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-
2023-05-14 10:23
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行
2024-10-18 15:17
未熔合是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。
2019-10-25 10:49
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装
2023-06-19 11:31
