随着芯片短缺的持续存在，我们无法回避这样一个事实，即在不久的将来，更多的行业将使用硅技术，而那些已经使用它的行业，如汽车，将需要更多。这意味着公司将不得不开始设计芯片，以考虑未来重新映射或重新制作到新技术的需求。
2023-05-05 09:38
作用不同 减光镜：减光镜的最主要作用是减少进入相机镜头的光量，也称为ND镜、中灰密度镜。它相当于相机镜头的墨镜，可以让照片变得更有趣之外，也可以在摄影上配合半快门来拍摄涓涓流水、车水马龙、天狗食日、星轨等景象。
2023-08-30 11:00
在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59
相位控制或减光器电路
2009-01-21 01:34
安全灯减光器电路
2009-01-21 01:31
本文提出了一种用于实现贯穿芯片互连的包含沟槽和空腔的微机械晶片的减薄方法。通过研磨和抛光成功地使晶圆变薄，直至达到之前通过深度反应离子蚀刻蚀刻的空腔。研究了腐蚀结构损坏的可能原因。研究了空腔中颗粒
2022-03-29 14:56
在半导体制造流程中，晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性，避免弯曲变形，并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格晶圆的原始厚度存在差异：4英寸晶圆厚度约为520微米，6
2025-05-09 13:55
ADI线性器件的电源有助于降低MLCC要求，帮助设计人员克服MLCC短缺的问题。通过使用高频操作来降低输出电容要求，同时保持异常高效率。采用静音开关稳压器架构的器件可显著抑制 EMI 噪声，从而降低旁路电容器要求。静音切换器 2 器件进一步降低了 MLCC 需求。
2022-12-21 10:49
激光器都是在外延的基础上做出芯片的结构设计，外延厚度2寸的在350um，4寸的在460um左右，到芯片后期，都需要对晶圆进行减薄，厚度有做到80um的，也有120um的，通常为兼顾
2022-07-15 12:01
，广泛应用于各种领域，如镜头镜片，眼镜，高清显示屏，仪器窗口面板，手机保护贴等。它能够减少光线反射，使光线更加柔和，提高显示效果，降低眼睛疲劳。今天，让我们一起来了解一下减反膜，感受它为我们的生活带来的清晰与舒适。
2024-08-26 11:15
