电子发烧友

。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无

2019-10-17 21:45

军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品

2019-07-31 06:13

镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金板与镀金板的特性的区别为什么一般不用“喷锡”？随着IC 的集成度越来越高

2015-11-22 22:01

可以完成大量的焊接，比如利用喷流槽进行的焊接，利 用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单可以修止。③焊锡定义：一般来说，焊锡由锡（烙点232° )和铅（熔点327° )组成的合 金。其中由锡63

2017-08-28 09:25

：是一次可以完成大量的焊接，比如利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单可以修正。　　③焊锡定义：一般来说，焊锡由锡（熔点232°）和铅（熔点327°）组成的合金。其中由锡63

2017-08-09 10:58

为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接，达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°

2013-08-03 10:02

`锡膏的分类有很多，如无铅锡膏、有铅

2016-04-19 17:24

就滞留在沉积物邻近。这一发现不只有助于测定锡很可能出现的区域，并且也可预示锡的储量的巨细。深圳兴鸿泰锡业公司专业焊锡丝厂家,12年专注焊锡丝研发生产,提供焊锡丝、无铅焊

2017-09-27 16:35

（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅

2011-08-11 14:23