有机材料主成份定性分析：通过材料主成分分析，鉴定材质类别，检验鉴别假冒或虚报商品名称，提高企业产品质量。高分子材料中无机填料测试：测试高分子
2019-08-31 09:49
，“因此，我们目前正利用硅纳米线、可重新配置的有机电路与碳纳米管，打造一种可放大具有有机材料的CMOS基础架构，以期超越7nm节点。” 根 据Mansfield表示，这些目标将得以实现
2018-11-12 16:15
目前国内外有很多研究在有机化合物作为锂离子电池正极材料方面进行了大量卓有成效的工作，特别是在含氧有机共轭化合物方面，一些电化学活性高的含氧官能团及其分子结构对有机正
2015-11-17 17:12
有机电致发光器件中新型芴类小分子材料的光谱特性【作者】：钱锦程;贾鲲鹏;于军胜;娄双玲;蒋亚东;张清;【来源】：《光谱学与光谱分析》2010年03期【摘要】：针对新型芴类小分子材料6,6
2010-04-22 11:32
的图像识别系统，用于对挥发性有机化合物气体分子的识别。 1敏感阵列响应原理 目前电子鼻的检测机理大多是基于相对较弱的化学交互作用(如吸附作用)，包括传导聚合体和聚合体分析物的使用，荧光材料／聚合体
2018-12-04 15:24
材料及取向处理方法有多种，如摩擦法，斜蒸SIO2方法等等。常用的是在玻璃表面涂覆一层有机高分子薄膜，再用绒布类材料高速摩擦来实现取向。这种有机高分子薄膜常用的
2018-11-27 16:15
较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。=有机硅灌封胶的特点=1、具有优秀的耐温范围可在-60℃～200℃下长期使用。2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。3、具有优良的电气
2016-10-29 19:29
、优异的材料附着性、低吸 湿性、 以及各种不同的硬度和粘性。深圳佳日丰泰厂家说那么有机硅灌封胶的作用有哪些呢？ 要知道有机硅灌封胶主要是用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
2014-12-22 16:36
采用有多层微观结构电子及半导体的柔性PET箔片。据介绍，这种有机半导体材料可像墨水一样以流态进行加工。采用这种新颖的印刷工艺可显著降低生产时间及成本。 NanoIdent于2004在奥地利初创，已经推出
2018-11-20 15:43
有机无机复合ZrO2 2SiO2 平面光波导摘要: 采用溶胶凝胶法合成ZrO22SiO2 有机无机复合光波导材料,通过改变其中ZrO2 的含量来调节材料的折射率,使
2009-08-08 09:57
