摘要： 2018第九届中国数据库技术大会，阿里云数据库产品专家萧少聪带来以阿里云如何打破Oracle迁移上云的壁垒为题的演讲。Oracle是指“数据库管理系统”，面对Oracle迁移上云的壁垒，阿里
2018-05-29 20:03
封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是
2018-09-03 09:28
RS公司分享的EMC测试技术，有新东西！相关课程：http://t.elecfans.com/topic/45.html
2015-08-03 17:33
深圳市航顺芯片技术研发有限公司做中国最大微处理器MCU/SOC原厂。2014年在科技之城深圳成立，专注科技攻关微处理器，存储器。先后获得深圳市高新技术企业及国家高新
2018-08-27 15:11
Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装
2020-02-24 09:45
个人整理的ADI公司芯片的集成库
2013-08-08 21:07
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
，导致了软件设计方法学在开放性、可移植性、面向等方面的深刻变革。如今的软件工程，已经成为一门博大精深的科学，有很多系统的方法值得芯片设计业学习和借鉴。根植于软件业面向设计模式的IP技术被认为是最有前途
2018-09-04 09:51
大家好.上传的芯片手册是我们公司开发设计出来的,供大家在研发设计中参考.有OTP的和FLASH两大类.OTP类的公司是针对义隆单片机开发设计出来的,其中RD8P153,
2019-12-13 10:20
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
