翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
芯片是怎么产生技术
2019-05-09 02:46
ucosII中在哪里喂狗呀？在空闲任务中？在最高级任务中？在最低级任务中？
2013-09-30 14:05
TDA20136集成了双8PSK卫星调谐器与最高级别的预调谐器电路，创造了可灵活应用于多种安装环境的单一平台，无需更换硬件，显著降低设计成本和复杂性。
2019-10-09 07:55
我只是想知道我们是否可以编程的控制器不使用框图的示意图。我的意思是，如果我能写出APIsin .c来配置所有的东西，而不需要做最高级的设计。我已经做到了。我所要做的唯一的事情就是避免连接，也就是说，我能把DAC的输出配置成使用C的PIN，而不是连接顶部的设计？
2019-09-25 13:30
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
HAL_Delay()函数为什么不能操作起来。我使用了EXTI外部中断，但已经给滴答定时器的抢占优先级设置了最高级，并且确认过了EXTI外部中断的优先级int main(void){
2022-11-02 21:41
高级电气实训设备是由哪些部分组成的？高级电气实训设备有哪些技术参数以及特点？
2021-08-10 07:28
HAL_Delay()函数为什么不能操作起来。我使用了EXTI外部中断，但已经给滴答定时器的抢占优先级设置了最高级，并且确认过了EXTI外部中断的优先级int main(void){
2022-11-04 16:45
技术和人才！！IC生产工艺异常复杂，是人类目前生产的最复杂的产品，没有之一，有了最先进的生产设备，就比如给了我最高级的画笔和颜料，我仍然画不出一幅能看的画来，因为我根本不会画画，不知道怎么落笔，怎么钩线
2018-06-13 14:40
