最薄100um，封装需求一般200um左右.
2020-08-24 08:49
。 对于铜铝焊锡丝焊点而言，至少存在三个界面，即焊料/焊盘、焊盘/PCB基材、元器件端子/辅料，剪切试验中焊点破坏一般从最薄弱环节开始，有时甚至从三个界面之外的焊料中间破坏，偶尔也有元器件端子断裂
2016-06-08 14:34
pcb封装库，分享给大家。立创商城PCB标准封装库.rar (7.72 MB )
2019-07-18 03:15
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39
PCB是什么？PCB有哪些功能？
2021-04-23 07:17
PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？为什么要让铜箔这么薄呢？
2021-04-25 08:23
怎样使画出的PCB板变成圆形的开始自动生成的PCB板式方形的先要变成圆形的PCB板
2013-05-04 09:02
pcb上铜箔损坏会对pcb有什么影响？尤其对pcb板的阻抗有没有影响？
2023-04-12 15:24
什么是PCB快速打样？为什么需要进行PCB快速打样呢？在PCB快速打样过程中需要注意哪些问题？
2023-04-11 15:00
刚接触试着制作PCB板，想请教高手制作PCB板时有什么技巧可用。
2017-07-18 18:28
