来源：互联网说到纹波，我们一直想做到抑制或减少它。但是理想化和实际中还是存在一定差距，在一定的环境下纹波是存在的。下面我们知晓下电源纹波抑制和减少的最有效的方式！
2020-10-22 20:49
和GaN材料，从目前的材料工艺角度来看，主要针对5G的Sub－6GHz范围。以PA为例，许多业内人士认为，GaN技术的运用将能为PA带来高效低功耗的优势。对于此观点，紫光展锐高级市场经理贾智博认为：“GaN
2019-12-20 16:51
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
CCID的数据也显示,未来几年内中国的DSP市场也会有超过40%的增长。到2005年,中国DSP市场的销售数量将可达到13亿只,DSP在很多方面具有很大的市场潜力。各方面的经济预测看好2005年半导体产业
2011-07-16 14:25
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
本帖最后由 武汉购线网 于 2017-10-25 09:15 编辑 常用的电工材料分为4类：导电材料、绝缘材料、电热材料和磁性
2017-10-10 09:52
铁氧体永磁材料又称硬磁铁氧体，这种材料具有很高的矫顽力，磁化后不易退磁。永磁铁氧体的制备原料主要是氧化锶或氧化钡及三氧化二铁（在一些特定高牌号中会加入其它的化学成分，例如钴（Co）和镧（La）等，以
2021-08-31 06:46
够大，但是其发展潜力是巨大的，其市场潜力主要表现在两个方面： 1.增长水平，最近这几年，企业级UWB定位市场一直保持着一个很高的增长水平，尤其是自2018年开始，行业整体业绩进入了一个快速爆发增长期
2021-11-04 17:24
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
