台积电董事长暨总执行长张忠谋在半导体产业高峰论坛上表示，台湾半导体产业前途光明，他同时呼吁政府不需给予太多优惠，不过也不要做绊脚石。张忠谋再次提醒政府，注意汇率问
2011-09-06 09:03
目前，常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，谁才是最有发展前途的封装材料呢？
2023-04-13 10:44
美国国防部高级研究计划局(DARPA)微系统技术办公室主任Mark Rosker在去年举办的CS Mantech上表示，化合物半导体行业将很快进入第三波材料技术浪潮。这个时代将看到由不同材料组合制造的器件。
2023-07-17 09:59
半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。其中后道工艺设备还可以细分为封装
2023-01-30 16:56
“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京表示，我国企业在半导体应用、封装测试领域已发
2018-11-02 14:47
半导体设备，一直是一个水深火热的细分领域。 随着2024年全球半导体设备销售额数据的出炉，这一领域迎来更多看点。 ** 01****
2025-06-05 04:36
来源：丰宁 半导体产业纵横 半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体
2024-11-19 09:30
6月8日劲拓股份有限公司，据最新调研纪要的半导体举行公共费用和专用设备的半导体硅晶片制造设备，包括半导体召开公共非先进的
2023-06-09 10:57
