最早的电容式传感器的出现以及整个发展历程
2018-09-17 10:44
导读：著名分析师郭明錤表示，苹果最早将在今年第四季度开始量产其头戴式增强现实（AR）设备，不过目前时间还未最终确定，预计最迟时间将定在2020年第二季度实现量产。 [img][/img
2019-03-14 09:28
新达科技是国内最早的以研究所形式存在的专业芯片解密技术研发机构，目前在IC解密、单片机解密、芯片解密技术研究领域中取得了丰硕的科研成果。 C8051F349 特征 10位ADC 片上调
2012-11-02 17:14
虽然低电压氮化镓功率芯片的学术研究，始于 2009 年左右的香港科技大学，但强大的高压氮化镓功率芯片平台的量产，则是由成立于 2014 年的纳微半导体最早进行研发的。纳微半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28
LKT4100防盗版芯片是目前全球硬件版权保护领域中第一款采用智能卡（Smart Card）技术嵌入程序代码运行的硬件加密芯片。自LKT4100加密芯片引入硬件
2010-09-25 15:53
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面
2009-09-21 18:02
通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管
2017-09-27 09:13
我有一块海思 9610A 芯片的问界M9的车载娱乐主机，怎么把这个当成开发板重装系统。 最早是准备装到大众的途观当个安卓屏用的，别的不说流畅度怕是没有几个安卓车机比得过了。有个问题就是只能接个导航，还得外挂一个CARPLAY盒子，倒车影像，雷达啥的一个都不行。现在
2025-03-17 22:03
、DRAM芯片针脚的作用Intel在1979年发布的2188DRAM芯片，采用16Kx1 DRAM 18线DIP封装。是最早出现的一款DRAM芯片。我们现在来解读一下它
2010-07-15 11:40
, MSM8627, MSM8227, APQ8060A 和 APQ8030，以及预先对外宣称的MSM8960, MSM8930 和APQ8064型号。预计最早2012年初，我们可以看到采用S4芯片组的机器
2011-11-17 13:45
