PCB发展趋势PCB工艺难点PCB设计有哪些问题需要注意？
2021-04-25 08:24
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2015-09-30 15:21
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2024-10-13 15:48
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2013-03-26 14:52
1.PCB设计之电容的结构和特性给导体加电位，导体就带上电荷。但对于相同的电位，导体容纳电荷的数量却因它本身结构的不同而不同。导体能够容纳电荷的能力称为PCB设计之电容。 通常，某导体容纳的电荷Q
2019-08-13 10:49
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2019-07-30 08:03
随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层
2019-08-02 06:34
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2014-10-24 14:54
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2015-06-22 20:42
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2012-03-28 16:35
