本文主要详细介绍了晶体二极管、双极型晶体管以及场效应晶体管这三种半导体元器件。
2018-09-27 11:19
近年来，“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”已经成为半导体元器件技术发展趋势。在此我们需要考虑的是半导体元器件的这些趋势将对热和热设计产生怎样的影响。
2020-12-11 14:33
除了IGBT外，功率半导体元器件（晶体管领域）的代表产品还有MOSFET、BIPOLAR等，它们主要被用作半导体开关。
2021-05-24 06:07
半导体元器件抗干扰办法 (1)屏蔽：主要指小型辅助互感器的一、二次绕组间要有足够的屏蔽措施，增设1～2层屏蔽。 (2)限幅：指在小型辅助电压互感器的一次侧
2009-11-10 10:16
如今，半导体元器件已成为电子应用中不可或缺的一部分。半导体元器件的需求主要受生命周期较短的消费电子影响。
2023-10-24 16:43
在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，半导体元器件的热对策已经越来越受到重视，半导体元器件的热设计已成为新的课题。
2023-02-13 09:30
在电子工业的历史中，硅(Si)已经稳定地成为半导体元器件的首选材料。从普通的晶体管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但为什么在众多元素和化合物中，人们会选择硅作为制造半导体
2023-08-08 10:12 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
电子设备中半导体元器件的热设计 热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 01 左中括号三种热传递形式左中括号 热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。 传导：由热能引起的分子运动被
2021-03-31 09:38
现在随着对于芯片的使用环境要求的愈加地苛刻，它在产品的生命周期中也面临着很大的挑战，但是在随着制造尺寸的变小以及采取了新的封装技术的时候，就又会产生一个新的影响，这也就直接地导致了开关电源器件的性能研发的失败。
2021-04-14 11:43
伴随着对芯片的使用环境要求的越来越苛刻，在产品的生命周期中还面临很大的挑战，但是随着制造尺寸变小以及采用新的封装技术时，又会有新的影响产生，也就直接导致了器件性能研发的失败。
2020-10-21 16:31
