本文主要详细介绍了晶体二极管、双极型晶体管以及场效应晶体管这三种半导体元器件。
2018-09-27 11:19
近年来，“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”已经成为半导体元器件技术发展趋势。在此我们需要考虑的是半导体元器件的这些趋势将对热和热设计产生怎样的影响。
2020-12-11 14:33
除了IGBT外，功率半导体元器件（晶体管领域）的代表产品还有MOSFET、BIPOLAR等，它们主要被用作半导体开关。
2021-05-24 06:07
在绝对零度(-273℃)时，所有价电子都被束缚在共价键内，晶体中没有自由电子，所以半导体不能导电。当温度升高时，键内电子因热激发而获得能量。其中获得能量较大的一部分价电子
2011-12-24 00:38
半导体元器件抗干扰办法 (1)屏蔽：主要指小型辅助互感器的一、二次绕组间要有足够的屏蔽措施，增设1～2层屏蔽。 (2)限幅：指在小型辅助电压互感器的一次侧
2009-11-10 10:16
如今，半导体元器件已成为电子应用中不可或缺的一部分。半导体元器件的需求主要受生命周期较短的消费电子影响。
2023-10-24 16:43
`] 器件前缀一般是代表器件比较大的系列，比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑] 忽略前缀的现象一般稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较
2018-10-16 11:07
在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，半导体元器件的热对策已经越来越受到重视，半导体元器件的热设计已成为新的课题。
2023-02-13 09:30
在电子工业的历史中，硅(Si)已经稳定地成为半导体元器件的首选材料。从普通的晶体管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但为什么在众多元素和化合物中，人们会选择硅作为制造半导体
2023-08-08 10:12 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
电子设备中半导体元器件的热设计 热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 01 左中括号三种热传递形式左中括号 热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。 传导：由热能引起的分子运动被
2021-03-31 09:38
