我没有任何 UART（我从中国买了一个，但它会在几个月内交付给我）并且按照我在互联网上找到的一些教程，我用 Arduino Uno 和软件 Esp8266_flasher 刷了 ESP8266
2023-02-23 08:27
我们正在尝试将 KL82Z 用作 Linux 和 macOS 上的 CCID 设备。我们已经订购了 FRDM-KL82Z 以及 TWR 板，但在等待板交付给我们时，我们想检查并确保 USB CCID
2023-05-19 06:23
大家好！ 最近要做一个控制仪器的项目。仪器的型号基本定了，现在考虑的问题是扩展性。假如程序最后打包交付给用户以后，客户又想添加一个仪器型号，这时有没有一种方法，不用重新打包交付程序，给用户一个功能模块，按照说明放大某一位置就可实现？ 请各位高手给个思路，不胜感激！
2016-07-26 14:47
嗨阿尔想知道在将基础架构交付给应用程序团队之前如何测试基础架构？我基本上指的是 HAL 层、CMSIS 和所有带外围设备的 BSP 层。是否有用于这些功能的验证测试的已知方法？谢谢！
2023-01-09 06:03
的光刻机厂家就剩下ＡＳＭＬ。ASML是荷兰飞利浦公司的半导体部门拆分出来的独立公司（飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是ＮＸＰ恩智浦，最近美国高通公司要收购ＮＸＰ，需要得到中国***的批准，赶上美帝
2018-06-13 14:40
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
RT，现在后端已把PR数据导出交付给了前端，我想问问，如何将PT产生的SDF文件反标设计进行后仿真呢？现在知道需要将SDF文件引入到testbench里，所以问题很简单如何在testbench里加
2021-06-23 06:50
太阳能电池薄膜激光刻蚀机配了台特域冷水机，用的是什么制冷机？
2017-11-25 14:30
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
bbb中国版和进口版有实质区别吗？我在配一块触摸屏时，发现有的触摸屏写的支持bbb中国版，难道就不支持进口版了吗
2020-06-13 09:03
