项目背景:随着现代芯片生产技术的升级换代,大功率芯片的集成度越来越高。高密度的芯片架构设计在芯片的整体尺寸缩小的同时,也对芯片
2022-08-19 14:50 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号
5G安卓手机方案是一款性能强劲的5G智能手机,采用了联发科MT6877(天玑900)平台和台积电6nm低功耗工艺。这款手机主频高达2.4GHz,内存支持LPDDR5
2024-01-24 19:41 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
安卓手机主板个性化设计方案采用了强劲的联发科8核芯片,每个核心以2.00GHz的频率运行,并搭载了全新的Android 13.0系统,使得这款安卓手机在媒体、游戏和多任务处理方面表现非常出色
2024-07-17 20:19 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
第二代碳化硅MOSFET系列器件,比上一代器件在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面性能更加出色。 碳化硅MOSFET器件具有高的击穿电压强度,更低的损耗和
2023-05-29 10:16 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号