面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。 台积电3nm 实现更高晶体管密度和更低
2024-07-09 00:19
供应链业者认为，轻薄型NB同样强调效能及更省电的诉求，而新一代手机芯片解决方案的效能及省电性，已完全符合轻薄型NB产品的规格需求，全球手机芯片厂在力攻全球手机芯片市场之
2018-11-14 10:51
6月25日，联发科发布了新一代手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程，集成两颗Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架构的竞品，整体性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49
同时，相比今年春季小米、OPPO、三星所使用的高通新一代手机芯片骁龙865，麒麟990 5G好似在某些方面相对落后，亦如并未赶上Arm新一代核心A77 ，也未达到新一代
2020-04-13 11:08
联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗，计划在第2季度投入台积电最新7纳米制程技术。值得注意的是，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12
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2021-12-03 19:27
手机芯片是指应用于手机通讯功能的芯片，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，手机芯片是
2021-12-20 17:21
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2020-12-07 17:45
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
2021-12-10 10:40
半导体龙头英特尔17日在开发者论坛（IDF）中，说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与制造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理Zane Ball表示，10纳米晶圆代工将纳入ARM架构及硅智财，韩国乐金（LG）将採用此制程生产新一代手机芯片，而大陆
2016-08-19 10:35
