国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26
功能满足的情况下，发泡灌封胶填充多余的空间，结构发泡灌封技术：满足绝缘、耐压等功能。同时实现PACK轻量化，从而被大多企业采纳。 二、大圆柱电芯发泡灌封优点及应用场景： A、 超低导热系数、阻燃V0
2023-10-17 10:49
支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直被认为是中国无线通信和3G产业的薄弱环节。去年下半年，国内两家领先的射频芯片企业锐迪科微电子(上海)有限公司(以下简称“
2019-07-05 08:33
1 引言 供应链透明管理的课题变得越来越重要。这样一个国际性课题，可以帮助中国制造业的用户和国际航运物流企业打造新的商业模式，实现信息流对物流和资金流的有序控制，全
2019-07-23 08:27
司的完整名单：这首批25家公司主要集中于两大行业：“计算机、通信和其他电子设备制造业”（9家）与“专用设备制造业”（8家）。仅半导体企业，就占到了5席，包括澜起科技、中
2019-07-25 16:25
无芯RFID标签指的是不含有硅芯片的射频识别标签。最具有前景的无芯标签的主要潜在优势在于其最终能以0.1美分的花费直接印在产品和包装上，以更灵活可靠的特性取代每年十万亿使用量的条形码。 随着广泛运用
2019-05-30 07:27
【深圳科创会】（“第五大发明”智能制造科技创新产品对接会邀请函）2016年5月19日（星期四）下午两点深圳市科创会“第五大发明”第17期创新产品对接交流会”走进“亚洲国际激光应用技术暨智能制造峰会
2016-05-18 13:50
解决方案，为制造业企业向世界级工厂迈进提供全面系统支持，降低企业制造成本，提高效率，帮助企业从先进的管理系统
2012-05-16 17:00
电路板设计和制造企业管理专业的技术支持服务中心等部门组成部分？
2017-10-23 17:41
MPS美国芯源 MPS公司具有独特的技术创新系统，同时和客户保持密切接触，深度理解客户和市场的需要，以在应用设计、工艺上的优势，用体积小、成本低、高性能的芯片为客户提供最有价值的应用方案。 MPS
2015-08-26 12:16
