超厚PCB（通常指铜厚≥3oz/105μm）制造面临多重技术挑战，以下是关键难点及解决方案的总结： 一、材料与加工难点 铜箔处理 厚铜箔（≥6oz）机械加工性差，易弯
2025-09-03 11:31
其次，从PCB生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累的经验。
2023-10-08 16:47
您好，我需要 CH573F 用在1.6mm 板厚的的PCB时， 板载PCB天线的设计规格文件，谢谢， 我的
2022-08-10 06:56
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
FA1-NDRP-PCB-8
2023-03-29 18:00
PCB.SMAFSTJ.A.HT
2023-03-28 13:48
KIT EVAL PCB FOR AD10200
2023-03-30 11:47
CONN FAKRA PLUG R/A 50 OHM PCB
2023-04-06 13:38
CONN FAKRA PLUG R/A 50 OHM PCB
2023-04-06 13:38
CONN FAKRA PLUG R/A 50 OHM PCB
2023-04-06 13:38
