芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
`最先进的数字化传感器控制IC PS206——热释电红外传感器专用电路之二 PS206是一个集成在单芯片上的被动红外（PIR）运动传感器数字智能控制电路。该电路通过一个甚高阻抗差分输入直接联接到一
2012-03-28 10:20
安捷伦科技公司推出业界最先进的固定配置逻辑分析仪
2019-09-29 10:20
贴片电阻的制造流程，分享给大家，有需要G1浆料的可以私我。
2022-06-22 14:56
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片
2017-09-04 14:01
沙中含有25%的硅，是地壳中第二多元素，在经过氧化之后就成为了二氧化硅，在沙，尤其是石英中二氧化硅的含量非常高，这就是制造半导体的基础。
2019-08-06 07:01
阐述说，“当代先进制造业的核心在于不断地、迅速地利用各种最先进的科学技术成果对产品及生产过程进行改造和优化，也包括对业务模式、管理流程和方法学的改造和优化。” “先进制造
2012-12-14 09:58
资料以网盘形式分享，点击下方附件就可以下载。都是自己从其他地方搜集过来的资料，下载完了后希望各位能在楼下回复一句“谢谢”。
2020-09-17 10:44
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干
2021-07-29 07:42
