LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的
2016-11-11 10:57
近几年，“LED”一词热得烫手，国内LED技术与市场发展迅速，取得了外延片、芯片核心技术的突破性进展。那么，关于LED外延片、芯
2019-11-25 14:06
LED芯片发光效率的提高决定着未来LED路灯的节能能力，随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，外延片的内量子效率已有很大提高。要如何满足路灯使用的标准，很大程度上取决于如何从芯
2017-05-03 14:35
本文通过介绍LED芯片的14个重要参数，来帮助大家具体了解LED芯片。
2016-02-22 09:59
全彩LED显示屏为何非得要用视频处理器这个问题，一点不夸张的说视频处理器的优劣直接决定了全彩LED显示屏的一个显示效果。下面就来介绍下
2018-01-18 13:53
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包
2012-11-28 11:03
本文主要介绍了一种ISP图像处理芯片，FH8510是一款针对CIS（CMOSImageSensor）的图像信号处理芯片，它内置强大图像
2018-01-12 17:31
驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40V，以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45V。当输入为交流12V或24V时，简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动，特别是当电压偏高时，输出直流电压也会偏高。如果驱动IC没有宽的输入电压范围，往往会在电网电压升高时会被击穿，从而烧毁
2017-05-18 14:21
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善
2018-06-15 14:28
