中国大市场的国内MCU企业该如何应对这一挑战与机遇并存的节点？ 在IC Insights公开的报告中提到，由于近来针对智慧卡与其它物联网应用的32位MCU使用量大幅增加，预计今年全球的MCU出货量将
2016-06-29 11:12
对于大规模MIMO系统而言，第4代氮化镓技术和多功能相控阵雷达(MPAR)架构可提升射频性能和装配效率——DavidRyan，MACOM高级业务开发和战略营销经理解说道，向5G移动网络的推进不断加快，无线吞吐量和容量会呈现爆发式增长。在短期内，我们将看到Sub-6GHz无线基础设施开始部署，以弥补现有4GLTE网络与未来毫米波(mmW)5G实施方案之间的带宽差距，后者采用的频率要远远高于6GHz。
2019-08-02 08:28
无线传感器网络的挑战和解决方案
2019-09-17 06:53
FPGA是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性...
2021-07-29 08:20
、数码产品、汽车等多个角度综合分析日本地震对全球电子产业供应链的短期和中长期影响，并评估该突发事件给中国半导体供应商以及整机企业带来的挑战和机遇。 下图为日本电子元器件企业在本土分布状况。 日本IT
2011-03-25 15:13
的时间表变得复杂纷乱。在本篇博文中，我将探讨与智能家居音频设计相关的四大挑战和如何简化设计过程的方法。1.难以定义项目要求。您要从事的项目听上去很简单：让这件设备讲话。但伴随音频输出的是许多设计选择
2022-11-10 06:01
USBIF最近修改了USB 3.1规范，与2013年宣布的规范相比，更加体现其通用性，具体变化包括电源输出(Power Delivery)、物理层测试、USB C型连接器。资料介绍USB 3.1技术概况，USB 3.0、3.1的物理层区别，测试技术方案。同时，将重点讨论发射端、接收端、Power Delivery和Type C Connector这些最新的变化。
2015-06-03 14:07
信息化时代的核心。物联网的发展需要智能感知、识别和通讯等技术支撑，而感知的关键就是传感器及相关技术，可以毫不夸张的说，没有传感器的进步，就没有物联网的繁荣。随着物联网的发展，传感器产业也将迎来爆发
2018-10-23 10:52
用手指轻轻地触摸计算机显示屏上的图符或文字就能实现对主机操作，从而使人机交互更为直接，这种技术极大的方便了那些不懂电脑操作的用户。现已被广泛应用于工业、医疗、通信领域的控制、信息查询及其他方面。1
2021-08-06 07:56
的内在要求：一是实现我国制造业高端化的重要路径；二是加速智能制造技术进步的内在要求。(2)重塑制造业新优势的现实需要：一是应对“双重挤压”挑战的必须之选；二是加快我国智能制造技术
2018-11-15 10:50
