随着大数据和深度学习得到越来越多应用，对于底层硬件和芯片也提出了新的要求。与传统的处理器强调“处理能力”不同，大数据和深度学习应用强调的往往是“算力”以及“能效比”。
2018-07-20 15:29
在万物互联大背景下，预计未来将有数以百亿的智能设备连接至互联网。思科公司最新数据显示，到 2021 年在全球 271 亿连接设备中，物联网设备将占据连接主导地位。
2019-05-06 09:27
本文介绍了神经拟态、光电计算、内存内计算和量子计算等全新的人工智能芯片技术。
2018-07-19 09:47
中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D
2023-12-14 14:43
FPGA芯片和人工智能芯片（AI芯片）在设计和应用上存在一些关键的区别，这些区别主要体现在它们的功能、优化目标和适用场景上。
2024-03-14 17:26
芯片一直是现代工业的心脏、信息技术的基石，而汽车的电气化以及智能化也离不开芯片的底层技术支持和创新发展。不管是电气化电控
2024-02-21 15:29
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48
汽车产业正在经历前所未有的产业转型，汽车从功能性代步工具逐步演变为智能化移动空间，汽车电子架构也由传统的分布式架构向中央计算平台架构演进。智能汽车对芯片的需求量也由传统汽车的300-500颗激增
2023-08-02 17:05
光电集成芯片技术是一项引领未来科技发展的重要技术，它结合了光学和电子学的优势，具有高性能、高可靠性和小型化等特点。
2024-03-20 16:02
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
