汽车产业正在经历前所未有的产业转型，汽车从功能性代步工具逐步演变为智能化移动空间，汽车电子架构也由传统的分布式架构向中央计算平台架构演进。
2023-08-02 17:05
技术节点的每次进步都要求对制造工艺变化进行更严格的控制。最先进的工艺现在可以达到仅7 nm的fin宽度，比30个硅原子稍大一点。半导体制造已经跨越了从纳米级到原子级工艺
2020-06-02 18:04
在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45
本文主要针对用于ESD防护的SCR结构进行了研究。通过对其ESD泄放能力和工作机理的研究，为纳米工艺下的IC设计提供ESD保护。本文的研究主要集中在两种常见的SCR上，低触发电压SCR（LVTSCR）与二极管辅助触发SCR（DTSCR）。
2013-06-08 14:42
纳米传感器智能化 当今科技的发展要求材料的超微化、智能化、元件的高集成、高密度存储和超快传输等特性，为纳米科技和纳米材料
2018-03-21 14:34
a17芯片是几纳米 a17芯片是3纳米。据了解，苹果最新的A17芯片将采用台积电的3nm
2023-09-26 11:41
芯片一直是现代工业的心脏、信息技术的基石，而汽车的电气化以及智能化也离不开芯片的底层技术支持和创新发展。不管是电气化电控的IGBT、SiC、GaN还是
2024-02-21 15:29
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
