電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
空氣汙染霾害問題日益嚴重，PM2.5感測器應用需要高漲， ADI以IIoT模組為基礎，透過結合主流PM2.5感測器模組和閘道器提供Sensor to Cloud的低功耗物聯網整體方案，可望加速此方案
2019-06-21 06:19
台庆 | USB3.2/USB4.0應用
2023-06-30 16:22
進行產品開發。小型化模組節省空間，減少按鍵與線材消耗及維護人力，且降低系統架設與維護成本。適用於：工廠.學校.大樓.運動場.公園.停車場,電影院,智慧農場.舞台等…大型場所照明
2019-06-25 06:02
相較於紅外線遮斷/熱感應方式，採影像辨識的第三代人流計數技術具有高的準確率及 計算同時進出雙方向的好處。ADI提出以IIoT模組結合BF707 DSP影像辨識平台的物聯網方案具有低功耗，支援雲端
2019-06-24 06:02
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
智能手环怎么用_智能手环使用教程 现如今智能运动手环还是比较流行的，科技巨头们也纷纷推出相关的产品，但是尽管时下的关注度这么高，还是有很多的普通用户并不知道
2018-01-02 11:43
and metamaterials intelligence”为题，在Nature Communications期刊发表综述论文，探讨了智能超材料与超材料智能的重大进
2025-02-14 09:37
基于智能手机用八通道模拟开关ISL54230及其应用方案 摘要：ISL54230是Intersil公司生产的新型四通道双极双掷(DPDT)模拟开关，该器件带有良好的ESD保护功能，可广泛用于
2010-04-24 10:06
