预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 （1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板
2013-01-17 11:29
不能将所有的问题放在零件身上，PCB也会有翘曲的状况，原先以为PCB厚度只要超过1.6mm，PCB本身发生翘曲(warpage)的机率会较小，但实则不然。宜特板阶可靠性实验室曾经有个经典案例，IC上
2019-08-08 16:37
后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上
2018-09-17 17:11
。6.热风整平后板子的冷却：印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度
2013-03-19 21:41
翘曲产生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23
用51单片机演奏义勇军进行曲源代码#include ***it Buzz = P1^5; //声明绑定蜂鸣器unsigned int code NoteFrequ
2021-11-19 07:15
与位于透镜后面焦距的平面的交点之间产生角度相关的偏差。然而，大多数用于成像的探测器都是平面的。这种效应被称为“场曲”，是任何透镜系统性能分析中需要考虑的一个重要像差。在这个用例中，我们引入一个专门
2025-03-03 09:22
与位于透镜后面焦距的平面的交点之间产生角度相关的偏差。然而，大多数用于成像的探测器都是平面的。这种效应被称为“场曲”，是任何透镜系统性能分析中需要考虑的一个重要像差。在这个用例中，我们引入一个专门
2025-01-02 16:36
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度
2018-11-28 11:11
