随着台积电在 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士在 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)芯片，先进封装技术带来的片上互连拓扑结构的改变和带来的集成能力的提升，成为当前片上互连
2025-05-22 10:17
智能控制（intelligent controls）在无人干预的情况下能自主地驱动智能机器实现控制目标的自动控制
2018-10-19 15:24
针对传统照明的有线、机械的控制方式，文章提出一种基于物联网（InternetOfThings，IOT）技术的LED智能照明控制
2018-02-04 10:30
题一: 解释命令ls -a | more具体含义. 思考过后，再到下方寻找答案 题二： GCC -g -o
2018-04-03 11:22
3月4日，中国信息通信研究院院长刘多表示，5G第一版国际标准将于今年6月完成。
2018-03-05 10:00
上一节中第一版存在无法读取NFC设备信息的问题，打开PN532的读写软件，如下图所示，检查发现是元器件布局连接，IPEX天线座的连接以及铺铜存在问题。
2022-04-15 18:14
针对目前家庭智能化所存在的功能规划不详尽、设备功能单一、运用技术参差不齐等缺点，本文运用现场总线LonWorks技术开发家庭智能
2021-06-14 14:38
随着混合动力车辆/电动车辆（HEV/EV）市场不断扩大，人们对于更高效和智能的电机位置控制的需求也变得更为关键。今天，原始设备制造商（OEMs）比以往任何时候都更专注于如何增强电机的能力（例如：扭矩
2018-12-21 11:50
《数字信号处理》考研核心题库训练题之十一
2018-04-27 16:27
提及浪涌这个词不知道会激起多少电子工程师内心的恐惧与愤恨，特别是在新型电子产品第一版设计完善后做压力疲劳测试的时候极为容易受到浪涌的危害。
2022-03-28 10:03
