工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、科技部等八部委联合印发了《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》,再次明确了物联网的“新基建”属性,提出要推动智慧管廊、智慧表计、智慧灯杆等感知终端的建设和规模化应用部署,实现城市全要素数字化和虚拟化,构建城市公共治理新模式。 方案介绍:龙雨物联智慧路灯解决方案是以路灯灯杆为载
2022-08-18 10:34 龙雨物联科技有限公司 企业号
在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产生严重影响,进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号