电子发烧友

一、方案描述大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE BM81710H 的 48V 高边 BMS 方案。NMOS 采用芯迈

2025-05-14 14:20 大大通 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天，半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中，有一项关键的技术——挑晶，它不仅关乎着产品的质量与性能，更是半导体

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

　　高通骁龙662(SM6115)处理器以其出色的性能和低功耗赢得了广泛关注，骁龙662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架构，包括四核Cortex-A73(高达2.0 GHz)和四核

2024-06-18 20:08 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号

　　高通骁龙665核心板是一款采用先进工艺制造的芯片，具有强大的性能和丰富的功能。这款核心板集成了多种先进技术，为移动设备提供了卓越的性能和连接能力。　　首先，高通骁龙665核心板采用了11纳米

2024-04-09 20:01 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆制造

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

在实际的产品设计时，针对晶振部分的电路，你会发现会有下面2种电路，图1电路中，没有1M的电阻；图2电路中，晶振会并联一个1M的电阻。  对于晶振电路您可以会产生下面的疑问：1M

2022-11-10 11:28 SJK晶科鑫 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆对位校准是半导体制造过程中的关键环节

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

尼得科集团拥有大量的、服务机器人领域相关的零部件、模块和单元的开发制造技术，具备了丰富的产品阵容。提起机器人的话，以往主要是指在工厂里从事焊接、涂装、组装、搬运等工作的工业用机器人，近年来，像清扫

2022-09-26 16:24 尼得科 Nidec 企业号