晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，
2018-12-29 08:50
晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产
2018-08-28 14:44
将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。
2024-04-19 11:35
半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶圆测试是评估制造过程的关键环节，其结果直接反映了晶圆
2023-08-16 11:10
非晶纳米晶磁芯是一种具有特殊磁性特性的材料，广泛应用于电子和电力领域。这种材料的磁性能主要来源于其独特的微观结构，即非晶态和纳米晶态的结合。 1. 非晶纳米
2024-10-09 09:10
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通
2023-07-14 11:20
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加
2017-01-06 14:05
所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？因为
2023-05-15 14:52
